廣州南沙成為國內首個實現寬禁帶半導體全產業(yè)鏈布局的地區(qū)。5月17日，廣州南沙新區(qū)舉行第二季度重大項目集中簽約暨芯粵能碳化硅芯片制造項目主體工程封頂活動。在活動上，廣東“強芯工程”重大項目，目前國內唯一一家專注于車規(guī)級、具備規(guī)?；a業(yè)聚集及全產業(yè)鏈配套能力的碳化硅芯片制造項目芯粵能有限公司實現主體封頂，9個半導體產業(yè)相關項目現場簽約，涉及總投資300億元，達產年產值630億元。

碳化硅是第三代半導體產業(yè)發(fā)展的重要基礎材料，碳化硅功率器件以其優(yōu)異的耐高壓、耐高溫、低損耗等性能，能夠有效滿足電力電子系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化要求。

廣東芯粵能半導體有限公司董事長肖國偉介紹，芯粵能碳化硅芯片項目總投資75億元人民幣，占地150畝。一期投資35億元，建成年產24萬片6英寸碳化硅晶圓的生產線;二期建設年產24萬片8英寸碳化硅晶圓芯片的生產線。

項目產品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要應用于新能源汽車、充電樁、工業(yè)電源、智能電網以及光伏發(fā)電等領域，達產年產值將達100億元。“芯粵能碳化硅芯片制造項目順利封頂，將有效填補省內車規(guī)級碳化硅芯片規(guī)?；a的空白。”肖國偉說。

此次芯粵能碳化硅芯片制造項目所在地，正是南沙規(guī)劃建設的集成電路產業(yè)園。目前，園區(qū)內已建成南砂晶圓碳化硅單晶材料與晶片生產項目(材料)、芯聚能新能源汽車第三代半導體研發(fā)和生產基地(設計、封測和分立器件)、聯(lián)晶智能LED車燈模組研發(fā)和生產基地(應用)。

記者在會上獲悉，芯粵能碳化硅芯片制造項目的落戶，填補了寬禁帶半導體全產業(yè)鏈中的“制造”環(huán)節(jié)，園區(qū)內初步形成了覆蓋寬禁帶半導體設計、制造、封測、材料全產業(yè)鏈的完整生態(tài)，推動南沙新區(qū)成為國內首個實現寬禁帶半導體全產業(yè)鏈布局的地區(qū)。

活動當天還有一系列與半導體集成電路產業(yè)相關的重大項目集中簽約，包括巨灣技研儲能器件與系統(tǒng)生產基地(廣汽集團在儲能新材料領域研發(fā)的重要成果轉化項目)、安捷利封裝載板和類載板項目(國內首個實現半導體柔性封裝載板規(guī)?；慨a的項目)等9個重大項目。